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半導體封裝（semiconductor package），是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼，外殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。

亦具有一利用電池提供電力之互補型金氧半導體儲存內部資料、時間與設定參. 數。 COB（chip-on-board）/晶片直接構裝：將裸晶直接黏在有機多層基板與其他表.

封裝能力評估。 ⚫ DPAT：Dynamic Part Averaging Testing.一種用來改善可靠度的測試方法。 ⚫ DAC ...

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為了使積體電路的接線點能與封裝外殼的引腳連接起來，一般使用打線接合的製程，用細金屬線將封裝外殼的引腳與半導體晶圓上的導電接線點接合 ... ,IC介紹; 半導體封裝 ...

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